Использование сильнополевой инжекции электронов для исследования необратимых процессов деградации структур металл — диэлектрик — полупроводник

Язык труда и переводы:
УДК:
621.382
Дата публикации:
24 ноября 2022, 00:35
Категория:
Перспективные направления исследования необратимых физических процессов
Авторы
Аннотация:
Предложена методика исследования необратимых физические процессов деградации структур металл — диэлектрик — полупроводник (МДП) путем сильнополевой инжекции электронов в диэлектрик в режиме возрастания плотности инжекционного тока до заданной величины. Разработанная методика позволяет наряду с контролем заряда, инжектированного в подзатворный диэлектрик МДП-структуры до ее пробоя, проводить контроль изменения зарядового состояния диэлектрика в течение всего процесса испытания. Для этого в модифицированном методе возрастающего тока после окончания очередного шага испытания проводится кратковременное переключение на режим инжекции заряда измерительным уровнем тока, что позволяет контролировать изменение напряжения на МДП-структуре, которое характеризует необратимые процессы зарядовой деградации диэлектрика.
Ключевые слова:
необратимая зарядовая деградация, МДП-структуры, методы времязависимого пробоя, контроль зарядовых явлений
Основной текст труда

Введение

В настоящее время для контроля дефектности и исследования необратимых процессов деградации, приводящих к пробою подзатворного диэлектрика полупроводниковых приборов со структурой металл — диэлектрик — полупроводник (МДП) и, как следствие, выходом их из строя, широко используются методы времязависимого пробоя (Time Depend Dielectric Breakdown, TDDB) [1–10]. Набор TDDB-методов, применяемых при исследовании и проведении контроля в промышленном производстве, в основном регламентируется JEDEC-стандартами [1–10]. Одним из наиболее информативных методов, предлагаемым JEDEC-стандартом, является метод ограниченного возрастания тока (Bounded J-Ramp), в котором плотность тока сильнополевой инжекции увеличивается до установленного уровня (JBound) и поддерживается на этом значении до пробоя образца. Одним из основных недостатков метода Bounded J-Ramp  является сложность в контроле изменения зарядового состояния подзатворного диэлектрика на участке испытаний, соответствующих возрастанию тока. Следовательно, совершенствование этого метода, направленное на расширение его функциональных возможностей путем контроля зарядовых явлений, протекающих в подзатворном диэлектрике, является важной задачей для исследования процессов деградации МДП-приборов, приводящих к выходу их из строя.

В данной работе предложен новый метод исследования необратимых физических процессов деградации МДП-структур путем сильнополевой инжекции электронов в диэлектрик в режиме возрастания плотности инжекционного тока до заданной величины, позволяющий изучать процессы изменения зарядового состояния, приводящие к выходу приборов из строя.

Метод сильнополевой инжекции электронов в диэлектрик МДП-структур

На начальном участке в методе Bounded J-Ramp плотность инжекционного тока ступенчато увеличивается по экспоненциальному закону через определенные промежутки времени аналогично методу J-Ramp до достижением плотности тока заданного постоянного значения JBound, затем плотность тока не меняется вплоть до пробоя образца [6, 7]. В методе Bounded J-Ramp изменение зарядового состояния подзатворного диэлектрика можно оценить по временной зависимости напряжения на МДП-структуре, измеряемого в процессе испытания. Однако на участке ступенчатого возрастания плотности тока на каждом последующем шаге изменяются условия инжекции и величина электрического поля, что существенно затрудняет общий анализ временной зависимости напряжения и определения из нее зарядовых характеристик тестируемого подзатворного диэлектрика.

Для устранения указанного недостатка и расширения функциональных возможностей метода Bounded J-Ramp в данной статье предложена усовершенствованная методика испытаний, алгоритм которой представлен на рисунке.

Временная зависимость инжекционного тока, протекающего через исследуемую МДП-структуру: 1, 2, 3, 4, 5, 6 … n — участки, соответствующие протеканию стрессового инжекционного тока; 0m, 1m, 2m, 3m, …, km n — участки, соответствующие протеканию измерительного инжекционного тока

Как видно из рисунка, в предложенном методе стрессовое воздействие возрастающим током осуществляется на участках 1, 2, 3, 4, 5, 6, … n – 1, а на участке n стрессовое воздействие проводится постоянной плотностью тока JBound. В предлагаемом методе при плотностях инжекционного тока, когда начинает происходить изменения зарядового состояния МДП-структуры, например, участок 4 на рисунке (данный участок определяется на основе предварительных исследований), перед переключением тока на следующий испытательный шаг проводится кратковременное переключение на режим инжекции измерительным уровнем тока Jm (участки 1m, 2m, 3m, … km).

Величина напряжения Vm0 на участке 3 на рисунке берется в качестве исходного значения, и относительно этого значения определяется изменение напряжения на МДП-структуре после каждого шага стрессового воздействия путем контроля напряжения на последующих измерительных участках (Vm1, Vm2, Vm3Vmh, Vmn, Vm(n+1), Vmk). В результате получаем сдвиг напряжения, характеризующий изменение зарядового состояния подзатворного диэлектрика после каждого шага стрессового токового воздействия.

Контроль изменения зарядового состояния подзатворного диэлектрика в процессе всего испытания дает возможность провести анализ основных физических процессов, ответственных за деградацию и последующий пробой подзатворного диэлектрика.

Заключение

Предложен новый метод исследования необратимых физические процессов деградации МДП-структур путем сильнополевой инжекции электронов в диэлектрик в режиме возрастания плотности инжекционного тока до заданной величины. В данном методе при плотностях стрессового тока, вызывающих заметные изменения зарядового состояния МДП-структуры, после каждого шага стрессового воздействия осуществляется кратковременное переключение на режим инжекции постоянным измерительным уровнем тока. Контроль напряжения на измерительных участках позволяет определить изменение зарядового состояния диэлектрической пленки МДП-структуры в процессе всего исследования и на основе исследовать процессы зарядовой деградации подзатворного диэлектрика, приводящие к выходу прибора из строя и последующему пробою диэлектрической пленки.

Грант
Работа выполнена в рамках государственного задания Министерства науки и высшего образования Российской Федерации (тема № 0705-2020-0041 Фундаментальные исследования методов цифровой трансформации компонентной базы микро- и наносистем)
Литература
  1. Strong A., Wu E., Vollertsen R., Sune J., Rosa G., Rauch S., Sullivan T. Reliability wearout mechanisms in advanced CMOS technologies. IEEE Press Series on Microelectronic Systems, Wiley, 2009, 624 p. DOI: https://doi.org/10.1002/9780470455265.ch4
  2. Lombardo S., Stathis J., Linder B., Pey K., Palumbo F., Tung C.H. Dielectric breakdown mechanisms in gate oxides. Journal of Applied Physics, 2005, vol. 98, pp. 121301–121301. DOI: https://doi.org/10.1063/1.2147714
  3. Palumbo F., We C., Lombardo S., Pazos S., Aguirre F., Eizenberg M., Hui F., Lanza M. A review on dielectric breakdown in thin dielectrics: silicon dioxide, high-k, and layered dielectrics. Advanced Functional Materials, 2020, vol. 30, art. no. 1900657. DOI: https://doi.org/10.1002/adfm.201900657
  4. Wu E.Y. Facts and myths of dielectric breakdown processes — Part I: statistics, experimental, and physical acceleration models. IEEE Transactions on Electron Devices, 2019, vol. 66, pp. 4523-4534. DOI: https://doi.org/10.1109/TED.2019.2933612
  5. Martin A., Vollertsen R.-P., Mitchell A., Traving M., Beckmeier D., Nielen H. Fast wafer level reliability monitoring as a tool to achieve automotive quality for a wafer process. Microelectronics Reliability, 2016, vol. 64. DOI: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2016.07.120
  6. JEDEC Standard. JESD35-A:2001-04. Procedure for the wafer-level testing of thin dielectrics. JEDEC Solid State Technology Association, 2001, 47 p.
  7. JEDEC Standard. JESD92. Procedure for characterizing time depend dielectric breakdown of ultra-thin gate dielectrics. EDEC Solid State Technology Association, 2003, 32 p.
  8. Andreev D.V., Maslovsky V.M., Andreev V.V., Stolyarov A.A. Modified ramped current stress technique for monitoring thin dielectrics reliability and charge degradation. Physica Status Solidi A, 2022, vol. 219, iss. 9. art. no. 2100400. DOI: https://doi.org/10.1002/pssa.202100400
  9. Andreev V.V., Maslovsky V.M., Andreev D.V., Stolyarov A.A. Charge effects in dielectric films of MIS structures being under high-field injection of electrons at ionizing radiation. Proceedings of International Conference on Micro- and Nano-Electronics 2018. SPIE – International Society for Optics and Photonics, 2019, vol. 11022, art. no.1102207. DOI: https://doi.org/10.1117/12.2521985
  10. Andreev D.V., Bondarenko G.G., Andreev V.V., Stolyarov A.A. Use of high-field electron injection into dielectrics to enhance functional capabilities of radiation MOS sensors. Sensors, 2020, vol. 20, iss. 8, art. no. 2382. DOI: https://doi.org/10.3390/s20082382
Ваш браузер устарел и не обеспечивает полноценную и безопасную работу с сайтом.
Установите актуальную версию вашего браузера или одну из современных альтернатив.