Исследование необратимых процессов деградации полупроводниковых приборов при воздействии электростатического разряда

Язык труда и переводы:
УДК:
536.75
Дата публикации:
12 ноября 2022, 21:56
Категория:
Фундаментальные проблемы создания новой техники
Авторы
Кузнецов Вадим Вадимович
МГТУ им. Н.Э. Баумана
Андреев Владимир Викторович
МГТУ им. Н.Э. Баумана
Аннотация:
Исследованы необратимые физические процессы, протекающие при воздействии электростатического разряда в КМОП-интегральных микросхемах. Предложена методика определения разрушающего напряжения разрядного импульса по модели тела человека (HBM) на основе измерения разрушающего тока методом импульсного разряда от длинной линии (TLP). Показано, что можно оценить стойкость интегральной микросхемы или защитного элемента к воздействию электростатического разряда по модели HBM, имея в распоряжении только данные TLP-испытаний.
Ключевые слова:
МДП-структуры, электростатика, микроэлектроника, интегральные микросхемы, пробой
Основной текст труда

Введение

Возникновение явлений неконтролируемого электростатического разряда (ЭСР) является одной из основных причин повреждений, возникающих в незащищенных электронных компонентах во время их изготовления и при последующей эксплуатации [1]. Электростатический разряд может приводить к возникновению необратимых физических процессов, приводящих к повреждению полупроводниковых приборов. К таким деградационным процессам относятся: пробой подзатворного диэлектрика, разрушение p-n переходов, расплавление металлизации и др. Деградационные процессы, возникающие при воздействии ЭСР в основном связаны с выделением значительной электрической энергии за относительно короткий интервал времени, что приводит к возникновению электрического пробоя, часто переходящего в тепловой в диэлектрических пленках и элементах полупроводниковых приборов. Необратимые физические процессы, протекающие при воздействии ЭСР во многом идентичны процессам, наблюдающимся при воздействии сильных электрических полей [2–4]. Однако физические процессы, протекающие при ЭСР во многом определяются свойствами диэлектрических пленок и других материалов приборов, их неоднородностью, дефектностью и т. д. Следовательно, исследование физических явлений, протекающих при ЭСР, позволяет прогнозировать надежность приборов и разрабатывать пути повышения их стойкости к ЭСР.

Результаты эксперимента и обсуждение

Для характеризации стойкости полупроводниковых приборов к воздействию ЭСР и изучению возникающих при этом необратимых физических процессов на современных предприятия часто применяется метод импульсного разряда от длинной линии (transmission line pulse – TLP) [2, 5]. Установка для испытаний по данному методу (рис. 1) состоит из кабельной линии, которая заряжается до определённого напряжения, а затем разряжается в испытуемый компонент (device under test – DUT). Форма тока разрядного импульса получается близкой к прямоугольной. Длительность импульса зависит от длины кабеля L, и обычно выбирается равной 100 нс. Измерив напряжение и ток через компонент на плато импульса можно получить вольт-амперные характеристики (ВАХ) защитного компонента и тем самым охарактеризовать физические процессы в защитном элементе, соответствующие области больших токов. Испытания по методике TLP можно совместить с исследованиями вольт-фарадных характеристик и обнаружить зарядовые дефекты, индуцированные разрядным импульсом.

Но в отличие от модели тела человека (human body model – HBM) или модели заряженного компонента (charged device model – CDM) [6] испытания по методике TLP не имитируют какой-либо реальный источник ЭСР. Поэтому возникает вопрос о соответствии предельного разрядного тока через полупроводниковый прибор, найденного согласно методике TLP, и разрушающего напряжения разряда по модели HBM. Импульс тока разряда HBM имеет экспоненциальную форму, а импульс тока TLP – прямоугольную, и необходима методика пересчёта аналогично методике [7] для ЭСР по модели HBM, MM и CDM.

Рис. 1. Схема установки для испытаний полупроводниковых приборов (DUT) на стойкость к воздействию ЭСР по методике TLP

Для защиты современных ИМС от ЭСР часто используется полевые транзисторы с заземлённым затвором [8, 9], имеющий ВАХ тиристорного типа (рис. 2). Защитное действие данного компонента связано с защёлкиванием в паразитном биполярном транзисторе, образованном областями канала, стока и истока.

Рис. 2. Типичная ВАХ защитного элемента тиристорного типа

При достижении порогового напряжения Vt1 активируется тиристорный эффект, и напряжение на транзисторе скачком уменьшается до Vh. Если ток через защитный элемент превышает величину It2, то происходит необратимый тепловой пробой. Найдем, какой разрушающий ток TLP соответствует напряжению разряда по модели HBM. Энергия импульса равна E=\int \limits _{0}^{\infty }V(t)I(t)dt.

Напряжение на компоненте с ВАХ тиристорного типа с напряжением удержания Vh и дифференциальным сопротивлением в открытом состоянии Ron равно V(t)=R_{on}I(t)+V_{h}.

Для экспоненциального импульса тока разряда по модели HBM при параметрах разрядной цепи согласно стандарту [10] (Сhbm = 100 пФ; Rhbm = 1,5 кОм). E_{hbm}=\int \limits _{0}^{\infty }(I_{0}^{2}R_{on}e^{-2t/T}+I_{0}V_{h}e^{-t/T}). I_{0}={\frac {V_{hbm}}{R_{hbm}+R_{on}}} T=C_{hbm}(R_{hbm}+R_{on})

Предполагая

E_{hbm}={\frac {C_{hbm}V_{hbm}^{2}R_{on}}{2R_{hbm}}}+C_{hbm}V_{hbm}V_{h},                                                                    (1)

получаем для прямоугольного TLP импульса длительностью t и амплитудой тока Itlp

E_{tlp}=\int \limits _{0}^{\infty }(R_{on}+I_{tlp}^{2}+V_{h}I_{tlp})dt=R_{on}I_{tlp}^{2}\tau +V_{h}I_{tlp}\tau .                                                    (2)

Испытания по методике TLP и HBM эквивалентны, если энергии импульсов равны. Систему уравнений (1), (2) можно решить численно для типичных значений Vh = 0...50 B и Ron = 1...20 Ом и найти отношение Vhbm/Itlp. Данная зависимость показана на рис. 3.

Рис. 3. Зависимость отношения разрушающего напряжения разряда по модели HBM от тока TLP импульса для различных параметров защитного элемента

Выводы

Таким образом, численное решение системы уравнений (1) и (2) дает отношение Vhbm/Itlp = 1,0...1,73. Зная данное соотношение можно пересчитать разрушающий ток TLP-импульса, найденный в результате испытаний, в разрушающее напряжение разрядного импульса по модели HBM, которое может быть использовано в инженерных расчетах. Тем самым можно оценить стойкость защитного элемента к воздействию электростатического разряда по модели HBM, имея в распоряжении только данные TLP-испытаний.

Литература
  1. Barth J.E., Verhaege K., Henry L.G., Richner J. TLP calibration, correlation, standards, and new techniques. IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, 2001, vol. 24, no. 2, pp. 99—108. DOI: https://doi.org/10.1109/6104.930960
  2. Voldman S.H. A review of electrostatic discharge (ESD) in advanced semiconductor technology. Microelectron Reliab, 2004, vol. 44, no. 483, pp. 33—46. DOI: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2003.10.004
  3. Андреев Д.В., Столяров А.А., Андреев В.В., Царьков А.В. Исследование необратимых процессов деградации подзатворного диэлектрика структур металл — диэлектрик — полупроводник. Необратимые процессы в природе и технике: X Всерос. конф.: тр.: в 3 ч. Москва, МГТУ им. Н. Э. Баумана, 2019, ч. I, с. 114–117.
  4. Andreev D.V., Maslovsky V.M., Andreev V.V., Stolyarov A.A. Modified ramped current stress technique for monitoring thin dielectrics reliability and charge degradation. Phys Status Solidi A, 2022, vol. 219, iss. 9, pp. 2100400(1-5). DOI: https://doi.org/10.1002/pssa.202100400
  5. Fukuda Y., Yamada T., Sawada M. ESD parameter extraction by TLP measurement. 2009 31st EOS/ESD Symposium, 2009, pp. 1–6.
  6. ANSI/ESD S5.3.1 Electrostatic Discharge Sensitivity Testing — Charged Device Model (CDM) — Component Level, ESD association, 2009.
  7. Kuznetsov V. HBM, MM, and CBM ESD Ratings Correlation Hypothesis. IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2018, vol. 60, no. 1, pp. 107—114. DOI: https://doi.org/10.1109/TEMC.2017.2700492
  8. Ramaswamy S., Raha P., Rosenbaum E., Kang S.-M. EOS/ESD protection circuit design for deep submicron SOI technology. Electrical Overstress/Electrostatic Discharge Symposium Proceedings, 1995, pp. 212–217. DOI: https://doi/org/10.1109/EOSESD.1995.478287
  9. Максимов И.В., Кузнецов В.В., Андреев В.В. Исследование модернизированной схемы защиты от электростатического разряда КМОП ИМС серии 1564. Технологии электромагнитной совместимости, 2017, № 4 (63), с. 35–41.
  10. MIL-STD-883E, Department of defense test methods standard: microcircuits, test standards (31 Dec 1996). Available at: http://scipp.ucsc.edu/groups/fermi/electronics/mil-std-883.pdf (accessed September 21, 2022).
Ваш браузер устарел и не обеспечивает полноценную и безопасную работу с сайтом.
Установите актуальную версию вашего браузера или одну из современных альтернатив.